У гэтыя дні падрабязнасці абXiaomi11 распячатваюцца паступова.Некаторыя блогеры таксама падзяліліся разборкайXiaomi11. Вось некаторыя дэталі, якія нельга прапусціць.

1. І Snapdragon 888, і флэш-памяць злепленыя клеем, што можа яшчэ больш павысіць бяспеку мабільнага тэлефона пры падзенні або трапленні ў ваду.

2. Асноўная камера CMOS пастаўляеццаSamsungHMX, макрасSamsungS5K5E9, пярэдняя часткаSamsungS5K3T2, а звышшырокі кут OV13B10, нямаSonyнаносіцца раствор.

3. Шкляная вечка асноўнай камеры прымае тую ж інтэграваную апрацоўку з ЧПУ, што і iPhone, а макрааб'ектыў непасрэдна выкарыстоўвае покрыўнае шкло, што прад'яўляе больш высокія патрабаванні да аптычных характарыстык і плоскасці шкляной вечка, а складанасць апрацоўкі адказу складае таксама вышэй.

4. Цеплааддача, пліты VC пакрытыя мацярынскай платай, і выкарыстанне меднай фальгі, графіту, сіліконавай змазкі, аэрагеляў і іншых матэрыялаў не скупы.

5. Каб паменшыць верагоднасць ілжывага дотыку выгнутага экрана, дададзены новы датчык захопуXiaomi11, які спалучае апаратныя сродкі з праграмным забеспячэннем.

6. З пункту гледжання рэгулявання тэмпературы фюзеляжа, прадукцыйнасць звычайнай скураной і шкляной версіі аднолькавая, HDR HD 60Hz ядуць курыцу на працягу паўгадзіны, максімальная пярэдняя каля 41 градуса, максімальная задняя каля 40 градусаў.

Сама па сабе цяпло Snapdragon 888 вельмі годна.Пасля таго, як блогер паспрабаваў выдаліць усе матэрыялы для рассейвання цяпла, такія як медная фальга і металічны шчыт, ён выявіў, што гэты SOC можа лёгка дакранацца больш чым на 80 градусаў.