Aquests dies, detalls sobreXiaomi11 es destaquen gradualment.Alguns bloggers també van compartir el desmuntatge deXiaomi11. Aquí teniu alguns detalls que no us podeu perdre.

1. Tant el Snapdragon 888 com la memòria flaix estan segellats amb cola, la qual cosa pot millorar encara més la seguretat del telèfon mòbil quan cau o s'endinsa a l'aigua.

2. Entra la CMOS de la càmera principalSamsungHMX, la macro ésSamsungS5K5E9, la part davantera ésSamsungS5K3T2, i l'angle ultra gran és OV13B10, númSonys'aplica la solució.

3. La coberta de vidre de la càmera principal adopta el mateix processament integrat CNC que l'iPhone, i la lent macro utilitza directament la coberta de vidre, la qual cosa planteja requisits més alts per al rendiment òptic i la planitud de la coberta de vidre, i la dificultat de processament de la resposta és també més alt.

4. Dissipació de calor, les plaques calentes VC estan cobertes a la placa base, i l'ús de làmines de coure, grafit, greix de silicona, aerogels i altres materials no és avaro.

5. Per tal de reduir la possibilitat de tocar fals la pantalla corba, s'afegeix un nou sensor d'adherènciaXiaomi11, que combina maquinari amb programari.

6. Pel que fa al control de la temperatura del fuselatge, el rendiment de la versió de cuir i vidre és el mateix, HDR HD 60Hz menja pollastre durant mitja hora, la part davantera màxima és d'uns 41 graus, la part posterior màxima és d'uns 40 graus.

La calor del mateix Snapdragon 888 és molt digna.Després que un blogger intentés eliminar tots els materials de dissipació de calor, com ara la làmina de coure i l'escut metàl·lic, va trobar que aquest SOC pot tocar fàcilment més de 80 graus.