最近、詳細Xiaomi11は徐々に開封されます。一部のブロガーはまた、Xiaomi11.ここに見逃せないいくつかの詳細があります。

1. Snapdragon 888とフラッシュメモリはどちらも接着剤で密封されているため、携帯電話が落下したり水に浸かったりしたときの安全性をさらに高めることができます。

2.メインカメラのCMOSが入ってくるサムスンHMX、マクロはサムスンS5K5E9、フロントはサムスンS5K3T2、超広角はOV13B10、ソニーソリューションが適用されます。

3.メインカメラのガラスカバーはiPhoneと同じCNC統合処理を採用しており、マクロレンズはカバーガラスを直接使用しているため、ガラスカバーの光学性能と平坦性に対する要求が高く、応答の処理の難しさはまた高い。

4.放熱、VCホットプレートはすべてマザーボードで覆われており、銅箔、グラファイト、シリコングリース、エアロゲル、その他の材料の使用はけちではありません。

5.湾曲した画面の誤接触の可能性を減らすために、新しいグリップセンサーが追加されましたXiaomi11、ハードウェアとソフトウェアを組み合わせたものです。

6.胴体の温度制御に関しては、無地の革とガラスのバージョンの性能は同じで、HDR HD 60Hzは30分間鶏肉を食べ、最大前面は約41度、最大背面は約40度です。

キンギョソウ888自体の熱は非常に価値があります。ブロガーが銅箔や金属シールドなどのすべての熱放散材料を取り除こうとした後、彼はこのSOCが80度以上に簡単に触れる可能性があることを発見しました。