Sa mga araw na ito, mga detalye tungkol saXiaomi11 ay unti-unting na-unsealed.Ibinahagi din ng ilang blogger ang pagkakalansag ngXiaomi11. Narito ang ilang mga detalye na hindi maaaring palampasin.

1. Parehong ang Snapdragon 888 at flash memory ay selyadong may pandikit, na maaaring higit pang mapahusay ang kaligtasan ng mobile phone kapag ito ay nahulog o nahuhulog sa tubig.

2. Papasok ang pangunahing camera CMOSSamsungHMX, ang macro aySamsungS5K5E9, ang harap aySamsungS5K3T2, at ang ultra wide angle ay OV13B10, noSonyinilapat ang solusyon.

3. Ang pangunahing camera glass cover ay gumagamit ng parehong CNC integrated processing bilang iPhone, at ang macro lens ay direktang gumagamit ng cover glass, na naglalagay ng mas mataas na mga kinakailangan para sa optical performance at flatness ng glass cover, at ang hirap sa pagproseso ng tugon ay mas mataas din.

4. Heat dissipation, VC hot plates ay sakop lahat sa motherboard, at ang paggamit ng copper foil, graphite, silicone grease, aerogels at iba pang materyales ay hindi maramot.

5. Upang mabawasan ang pagkakataon ng maling pagpindot ng curved screen, may idinagdag na bagong grip sensorXiaomi11, na pinagsasama ang hardware at software.

6. Sa mga tuntunin ng temperatura control ng fuselage, ang pagganap ng plain leather at glass na bersyon ay pareho, HDR HD 60Hz kumain ng manok para sa kalahating oras, ang maximum na harap ay tungkol sa 41 degrees, ang maximum na likod ay tungkol sa 40 degrees.

Ang init ng Snapdragon 888 mismo ay karapat-dapat.Matapos subukan ng isang blogger na tanggalin ang lahat ng mga materyales sa pagwawaldas ng init tulad ng copper foil at metal shield, nalaman niyang madaling mahawakan ng SOC na ito ang higit sa 80 degrees.