Dina iki, rincian babaganXiaomi11 sing unsealed mboko sithik.Sawetara blogger uga nuduhake disassembly sakaXiaomi11. Kene sawetara rincian sing ora bisa kantun.

1. Loro-lorone Snapdragon 888 lan memori lampu kilat disegel karo lim, kang bisa luwih nambah safety saka ponsel nalika tiba utawa nemu banyu.

2. CMOS kamera utama mlebuSamsungHMX, makro ikuSamsungS5K5E9, ngarep ikuSamsungS5K3T2, lan amba Ultra iku OV13B10, oraSonysolusi ditrapake.

3. Tutup kaca kamera utama nganggo proses terpadu CNC sing padha karo iPhone, lan lensa makro langsung nggunakake kaca tutup, sing nyedhiyakake syarat sing luwih dhuwur kanggo kinerja optik lan kerata tutup kaca, lan kesulitan pangolahan respon yaiku uga luwih dhuwur.

4. Boros panas, VC piring panas kabeh dijamin ing motherboard, lan nggunakake foil tembaga, grafit, pelumas silikon, aerogels lan bahan liyane ora pelit.

5. Supaya kanggo ngurangi kasempatan saka tutul palsu saka layar sudhut mlengkung, sensor genggeman anyar ditambahake ingXiaomi11, sing nggabungake hardware karo piranti lunak.

6. Ing syarat-syarat kontrol suhu fuselage, kinerja saka kulit kosong lan versi kaca padha, HDR HD 60Hz mangan pitik kanggo setengah jam, ngarep maksimum bab 41 derajat, mburi maksimum bab 40 derajat.

Panas Snapdragon 888 dhewe pancen pantes.Sawise blogger nyoba mbusak kabeh bahan disipasi panas kayata foil tembaga lan perisai logam, dheweke nemokake yen SOC iki bisa gampang ndemek luwih saka 80 derajat.