ມື້ນີ້, ລາຍລະອຽດກ່ຽວກັບXiaomi11 ແມ່ນ unsealed ຄ່ອຍໆ.ບາງ bloggers ຍັງໄດ້ແບ່ງປັນ disassembly ຂອງXiaomi11. ນີ້ແມ່ນລາຍລະອຽດບາງຢ່າງທີ່ບໍ່ສາມາດພາດໄດ້.

1. ທັງສອງ Snapdragon 888 ແລະ flash memory ຖືກປະທັບຕາດ້ວຍກາວ, ເຊິ່ງສາມາດເພີ່ມຄວາມປອດໄພຂອງໂທລະສັບມືຖືໃນເວລາທີ່ມັນຕົກຫຼືເຂົ້າໄປໃນນ້ໍາ.

2. ກ້ອງຖ່າຍຮູບຕົ້ນຕໍ CMOS ເຂົ້າມາSamsungHMX, ມະຫາພາກແມ່ນSamsungS5K5E9, ດ້ານຫນ້າແມ່ນSamsungS5K3T2, ແລະມຸມກວ້າງທີ່ສຸດແມ່ນ OV13B10, ບໍ່ມີSonyການແກ້ໄຂແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້.

3. ການປົກຫຸ້ມຂອງແກ້ວກ້ອງຖ່າຍຮູບຕົ້ນຕໍຮັບຮອງເອົາການປະມວນຜົນປະສົມປະສານ CNC ດຽວກັນກັບ iPhone, ແລະເລນມະຫາພາກໂດຍກົງໃຊ້ແກ້ວປົກຫຸ້ມ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ຄວາມຕ້ອງການທີ່ສູງຂຶ້ນສໍາລັບການປະຕິບັດ optical ແລະຄວາມຮາບພຽງຂອງຝາປິດແກ້ວ, ແລະຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການປະມວນຜົນການຕອບສະຫນອງແມ່ນ. ຍັງສູງກວ່າ.

4. ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ, ແຜ່ນຮ້ອນ VC ແມ່ນກວມເອົາທັງຫມົດໃນເມນບອດ, ແລະການນໍາໃຊ້ແຜ່ນທອງແດງ, graphite, grease silicone, aerogels ແລະອຸປະກອນອື່ນໆແມ່ນບໍ່ stingy.

5. ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນໂອກາດຂອງການສໍາພັດທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງຂອງຫນ້າຈໍໂຄ້ງ, ເຊັນເຊີການຈັບມືໃຫມ່ໄດ້ຖືກເພີ່ມເຂົ້າໃນXiaomi11, ເຊິ່ງລວມຮາດແວກັບຊອບແວ.

6. ໃນດ້ານການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມຂອງລໍາຕົວ, ປະສິດທິພາບຂອງຫນັງທໍາມະດາແລະລຸ້ນແກ້ວແມ່ນຄືກັນ, HDR HD 60Hz ກິນໄກ່ເຄິ່ງຊົ່ວໂມງ, ດ້ານຫນ້າສູງສຸດແມ່ນປະມານ 41 ອົງສາ, ດ້ານຫລັງສູງສຸດແມ່ນປະມານ 40 ອົງສາ.

ຄວາມຮ້ອນຂອງ Snapdragon 888 ຕົວຂອງມັນເອງແມ່ນສົມຄວນຫຼາຍ.ຫຼັງຈາກ blogger ພະຍາຍາມເອົາອຸປະກອນການລະບາຍຄວາມຮ້ອນອອກທັງຫມົດເຊັ່ນ foil ທອງແດງແລະໄສ້ໂລຫະ, ລາວໄດ້ພົບເຫັນວ່າ SOC ນີ້ສາມາດແຕະຫຼາຍກ່ວາ 80 ອົງສາ.