ഈ ദിവസങ്ങളിൽ, വിശദാംശങ്ങൾXiaomi11 എണ്ണം ക്രമേണ അഴിച്ചുമാറ്റുന്നു.ചില ബ്ലോഗർമാരും ഡിസ്അസംബ്ലിംഗ് പങ്കിട്ടുXiaomi11. നഷ്‌ടപ്പെടുത്താൻ കഴിയാത്ത ചില വിശദാംശങ്ങൾ ഇതാ.

1. സ്നാപ്ഡ്രാഗൺ 888, ഫ്ലാഷ് മെമ്മറി എന്നിവ പശ ഉപയോഗിച്ച് അടച്ചിരിക്കുന്നു, ഇത് മൊബൈൽ ഫോൺ വെള്ളത്തിൽ വീഴുമ്പോഴോ വെള്ളത്തിൽ വീഴുമ്പോഴോ അതിന്റെ സുരക്ഷ വർദ്ധിപ്പിക്കും.

2. പ്രധാന ക്യാമറ CMOS വരുന്നുസാംസങ്HMX, മാക്രോ ആണ്സാംസങ്S5K5E9, ഫ്രണ്ട് ആണ്സാംസങ്S5K3T2, കൂടാതെ അൾട്രാ വൈഡ് ആംഗിൾ OV13B10 ആണ്, നമ്പർസോണിപരിഹാരം പ്രയോഗിക്കുന്നു.

3. പ്രധാന ക്യാമറ ഗ്ലാസ് കവർ iPhone-ന്റെ അതേ CNC സംയോജിത പ്രോസസ്സിംഗ് സ്വീകരിക്കുന്നു, കൂടാതെ മാക്രോ ലെൻസ് നേരിട്ട് കവർ ഗ്ലാസ് ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഇത് ഗ്ലാസ് കവറിന്റെ ഒപ്റ്റിക്കൽ പ്രകടനത്തിനും പരന്നതയ്ക്കും ഉയർന്ന ആവശ്യകതകൾ മുന്നോട്ട് വയ്ക്കുന്നു, പ്രതികരണത്തിന്റെ പ്രോസസ്സിംഗ് ബുദ്ധിമുട്ടാണ് ഉയർന്നതും.

4. ഹീറ്റ് ഡിസ്സിപേഷൻ, വിസി ഹോട്ട് പ്ലേറ്റുകൾ എല്ലാം മദർബോർഡിൽ പൊതിഞ്ഞിരിക്കുന്നു, കൂടാതെ കോപ്പർ ഫോയിൽ, ഗ്രാഫൈറ്റ്, സിലിക്കൺ ഗ്രീസ്, എയറോജൽസ്, മറ്റ് വസ്തുക്കൾ എന്നിവയുടെ ഉപയോഗം പിശുക്ക് കാണിക്കുന്നില്ല.

5. വളഞ്ഞ സ്ക്രീനിന്റെ തെറ്റായ സ്പർശനത്തിനുള്ള സാധ്യത കുറയ്ക്കുന്നതിന്, ഒരു പുതിയ ഗ്രിപ്പ് സെൻസർ ചേർക്കുന്നുXiaomi11, ഇത് ഹാർഡ്‌വെയറും സോഫ്റ്റ്‌വെയറും സംയോജിപ്പിക്കുന്നു.

6. ഫ്യൂസ്‌ലേജിന്റെ താപനില നിയന്ത്രണത്തിന്റെ കാര്യത്തിൽ, പ്ലെയിൻ ലെതറിന്റെയും ഗ്ലാസ് പതിപ്പിന്റെയും പ്രകടനം ഒന്നുതന്നെയാണ്, HDR HD 60Hz അര മണിക്കൂർ ചിക്കൻ കഴിക്കുക, പരമാവധി മുൻഭാഗം ഏകദേശം 41 ഡിഗ്രി, പരമാവധി പിൻഭാഗം ഏകദേശം 40 ഡിഗ്രി.

Snapdragon 888 ന്റെ ചൂട് തന്നെ വളരെ യോഗ്യമാണ്.ഒരു ബ്ലോഗർ കോപ്പർ ഫോയിൽ, മെറ്റൽ ഷീൽഡ് തുടങ്ങിയ എല്ലാ താപ വിസർജ്ജന വസ്തുക്കളും നീക്കം ചെയ്യാൻ ശ്രമിച്ചതിന് ശേഷം, ഈ എസ്ഒസിക്ക് 80 ഡിഗ്രിയിൽ കൂടുതൽ എളുപ്പത്തിൽ സ്പർശിക്കാൻ കഴിയുമെന്ന് അദ്ദേഹം കണ്ടെത്തി.