די טעג, פרטים וועגןXiaomi11 זענען אַנפילד ביסלעכווייַז.עטלעכע בלאָגגערס אויך שערד די דיסאַסעמבאַל פוןXiaomi11. דאָ זענען עטלעכע דעטאַילס וואָס קענען ניט זיין מיסט.

1. ביידע סנאַפּדראַגאָן 888 און בליץ זכּרון זענען געחתמעט מיט קליי, וואָס קענען ווייַטער פאַרבעסערן די זיכערקייַט פון די רירעוודיק טעלעפאָן ווען עס פאלן אָדער באַקומען אין וואַסער.

2. די הויפּט אַפּאַראַט קמאָס קומט איןסאַמסונגHMX, די מאַקראָו איזסאַמסונגS5K5E9, די פראָנט איזסאַמסונגS5K3T2, און די הינטער ברייט ווינקל איז OV13B10, ניטסאָנילייזונג איז געווענדט.

3. די הויפּט אַפּאַראַט גלאז דעקן אַדאַפּץ די זעלבע CNC ינאַגרייטיד פּראַסעסינג ווי iPhone, און די מאַקראָו אָביעקטיוו גלייך ניצט די דעקן גלאז, וואָס לייגט העכער רעקווירעמענץ פֿאַר די אָפּטיש פאָרשטעלונג און פלאַטנאַס פון די גלאז דעקן, און די פּראַסעסינג שוועריקייט פון די ענטפער איז אויך העכער.

4. היץ דיסיפּיישאַן, ווק הייס פּלאַטעס זענען אַלע באדעקט אין מאָטהערבאָאַרד, און די נוצן פון קופּער שטער, גראַפייט, סיליקאָנע שמירן, אַעראָגעלס און אנדערע מאַטעריאַלס איז נישט קאַרג.

5. אין סדר צו רעדוצירן די געלעגנהייַט פון פאַלש פאַרבינדן פון קערווד פאַרשטעלן, אַ נייַ גריפּ סענסער איז צוגעגעבןXiaomi11, וואָס קאַמביינז ייַזנוואַרג מיט ווייכווארג.

6. אין טערמינען פון טעמפּעראַטור קאָנטראָל פון די פוסעלידזש, די פאָרשטעלונג פון קלאָר לעדער און גלאז ווערסיע איז די זעלבע, הדר הד 60 הז עסן הינדל פֿאַר האַלב אַ שעה, די מאַקסימום פראָנט איז וועגן 41 דיגריז, די מאַקסימום צוריק איז וועגן 40 דיגריז.

די היץ פון Snapdragon 888 זיך איז זייער ווערט.נאָך אַ בלאָגגער געפרוווט צו באַזייַטיקן אַלע די היץ דיסיפּיישאַן מאַטעריאַלס אַזאַ ווי קופּער שטער און מעטאַל שילד, ער געפונען אַז דעם סאָק קענען לייכט פאַרבינדן מער ווי 80 דיגריז.